nouvelles de l'entreprise Système de test actuel de tenue de conseil de HDI

Introduction :

Le système de test actuel hsb-hct-1, haute densité de tenue de HDI relie ensemble - la technologie à haute densité HDI, panneau d'interconnexion de HDI se rapporte à la carte produite par le câblage et le micro micro à haute densité par la technologie de trou. C'est une technologie relativement nouvelle développée par l'industrie de carte PCB à la fin du 20ème siècle. Comparé à la carte PCB traditionnelle, utilisant la technologie de forage de laser (également connue sous le nom de panneau de laser), le trou de forage est plus petit et la ligne est plus étroite, la protection est considérablement réduite, et plus de distribution de circuit peut être obtenue en toutes les unités de superficie. Par conséquent, l'émergence de la technologie de HDI s'adapte à et favorise le développement de l'industrie de carte PCB, et a des conditions plus élevées pour la fabrication et l'essai de carte PCB.

1. Chaîne d'unité de structure de conseil de HDI

2. conception structurelle de chaîne d'unité

3. Échantillon d'essai

4. Principe d'essai :
Le tableau d'essai de HDI est relié à un certain C.C actuel selon la loi de Joule
La loi de Joule : q = I2 * r * t
Q est la chaleur
J'est l'actuel
R est la résistance
T est temps
La hausse et la chaleur Q de la température de carte PCB sont dans la proportion positive. La température de carte PCB s'élèvera à la température préréglée et demeurera pendant un certain temps. Si la carte PCB n'est pas cassée ou ouverte, on le détermine que l'essai est CORRECT.

5. Spécifications d'équipement :
(1) alimentation d'énergie programmable de précision 0-80v, 0-13.5a, 360W, interface de communication d'USB
(2) thermocouple de type k, enregistreur multicanal de la température, interface RS232
(3) ordinateur industriel Advantech 610l, affichage de 19 pouces
(4) montage de banc d'essai et d'essai