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Détails sur le produit:
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| Nom de produit: | Appareil de contrôle actuel de résistance de HCT | Portée d'application: | Utilisé pour l'essai actuel du panneau HCT de carte PCB |
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| Garantie: | 12 mois | Chaîne d'essai: | 0 ℃ | ℃ 300 (type K) |
| Gamme de mesure de résistance: | 0-1k Ω | Dimensions: | L115cm* W80cm*H133cm |
| Tension de sortie: | 0-80V | Poids: | 200KG |
| Surligner: | Machine d'essai de carte PCB de conseil de HDI,machine d'essai de la carte PCB 200kg,Machine actuelle d'appareil de contrôle de résistance de HCT |
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Panneau actuel de carte PCB de machine d'essai de résistance de HCT
1. Lancement de produit 3000
Interconnexions à haute densité--Technologie à haute densité d'interconnexions
Le dispositif peut être placé dans une grande rangée de panneau de carte PCB de 650×750mm, tant que le conseil de rangée avec les cannelures multiples est fixé au fond ;
L'importation par le diagramme de DAO, a placé les paramètres, et effectue la programmation simple pour accomplir l'action d'importation de trajectoire ;
Il n'y a aucun besoin d'examiner chaque cannelure pour coordonner consécutivement pour la programmation manuelle ; les conditions pour l'opérateur ne sont pas hautes, tant que elles comprennent l'opération machine ;
peut examiner les cannelures multiples à la fois, particulièrement pour les produits semblables, la fréquence d'essai est très haute, de ce fait considérablement améliorant l'efficacité de détection ;
Paramètres techniques de système de test actuel de tenue de HDI.
2. Interconnexions à haute densité--HDI
Le conseil de HDI se réfère à une carte produite par le micro-câblage à haute densité et micro-par l'intermédiaire de la technologie. C'est une technologie relativement nouvelle développée par l'industrie de carte PCB à la fin du 20ème siècle. Comparé à la carte PCB traditionnelle, la technologie de perçage de laser est employée (et a appelé le panneau de laser), le forage est plus petite, le circuit est plus étroit, et la protection est considérablement réduite. Plus de distribution de circuit peut être obtenue en toute l'unité de superficie. C'est le résultat de l'interconnexion à haute densité. L'émergence de la technologie de HDI s'est adaptée et favorisé avec le développement de l'industrie de carte PCB, les conditions pour la production et l'essai des panneaux de carte PCB sont plus hauts.
3. Introduction au processus de HDI et à l'essai actuel du conseil de HDI dans l'essai de fiabilité
1. Principe d'essai :
Selon le panneau d'essai de HDI, passez un certain courant de C.C, selon la loi de Joule
La loi de Joule : Q=I2*R*T
Q est des calories
J'est actuel
R est résistance
T est temps
La hausse de la température du panneau de carte PCB est proportionnelle à la chaleur Q. La température du panneau de carte PCB s'élèvera à la température préréglée et la gardera pendant une certaine période. Si la carte PCB n'est pas exposée à un circuit ouvert, l'essai est déterminé pour être CORRECT.
Personne à contacter: Sophia Su
Téléphone: +86-13266221899
